“삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 품질 테스트 통과”

[서울=뉴스프리존]위아람 기자= 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E(8단)을 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터 통신이 7일 보도했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 전했다.

다만 5세대 고대역폭 메모리(HBM)가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인해 줄 수 없다"면서 "주요 고객들과 테스트를 진행중"이라고 밝혔다.

로이터의 보도대로 삼성전자의 HBM이 퀄테스트를 통과했다면 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 라이벌인 SK하이닉스를 따라잡을 수 있는 발판을 마련하게 된다. 

앞서 로이터는 삼성전자의 HBM3E가 발열과 전력 소모 문제로 테스트를 통과하는 데 어려움을 겪고 있다고 보도한 바 있다.

엔비디아가 삼성전자의 HBM3E를 승인한 건 생성 AI 붐으로 인해 AI 가속기 중 하나인 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)의 수요가 급증했기 때문이다. 현재 엔비디아의 GPU는 시장에서 품귀현상을 빚고 있다.

이런 상황에서 엔비디아의 GPU에 필요한 HBM을 납품하고 있는 기업은 SK하이닉스 뿐이다.

HBM은 데이터를 빠르게 공급하는 메모리로 수천 개의 코어를 가진 GPU와 연결하면 데이터를 주고 받는 시간을 최소화하고 에너지 효율성도 높일 수 있어 '찰떡 궁합'이라는 평을 받는다. 

이런 HBM이 결합된 GPU는 방대한 데이터를 처리하는 AI 모델의 가동 속도를 높일 수 있기 때문에 AI 기술 발전에 따라 수요가 계속 커질 것으로 전망된다. 이 때문에 삼성전자나 SK하이닉스가 만드는 HBM의 수요도 지속적으로 늘어날 것으로 기대되고 있다.

엔비디아와 삼성전자는 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.