SK하이닉스, HBM3E 12단 세계 최초 양산

[서울=뉴스프리존]위아람 기자= SK하이닉스가 5세대 고대역폭 메모리인 ‘HBM3E 12단’을 세계 최초로 양산한다.

26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 신제품인 HBM3E 12단의 양산에 들어갔다. 

앞서 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 12단 제품은 연내 엔비디아에 공급할 예정이다.

회사는 HBM3E 12단 제품이 인공지능 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다.

SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 대형언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70B’를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만든 뒤 수직으로 쌓았다.

이와 함께 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높이고 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다.

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅 담당자는 지난 7월 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “12단 제품의 수요는 내년부터 본격적으로 늘어나고 내년 상반기 중 HBM3E 12단 공급량이 8단 제품을 넘어설 것으로 보고있다”며 “내년에는 HBM3E 12단 제품이 주력제품이 될 것”이라고 말했다.

삼성전자는 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다.