KAI-삼성전자, 무인기용 AI 반도체 개발 손잡아

한국항공우주산업(KAI)는 삼성전자와 국방 AI 반도체 개발에 협업한다고 14일 밝혔다.

양사는 이날 경남 사천 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발 및 생산’에 관한 업무협약을 체결했다.

RF(무선주파수) 반도체는 고출력과 고효율을 동시 구현할 수 있는 방식으로 통신체계, 레이더 등 첨단 무기체계에 주로 적용된다.

양측은 공동 연구 개발을 추진하고 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등에 협력한다.

높은 보안성 등이 요구되는 방산 특성에 맞는 반도체의 설계와 관련 연구 개발을 이행한다.

협약식에는 차재병 KAI 대표 직무대행과 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등이 참석했다.

KAI는 AI파일럿 구동에 활용할 유무인 복합체계를 고도화하고 수출경쟁력을 강화할 계획이다.

차재병 KAI 대표 대행은 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것”이라고 밝혔다.