SK하이닉스, AI용 메모리 신제품 'HBM3E' 양산 개시

[서울=뉴스프리존]조은정 기자=SK하이닉스는 AI(인공지능)용 메모리 신제품 'HBM3E'를 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존의 D램 대비 처리 속도를 높인 제품이다. HBM3E는 HBM 5세대로 4세대(HBM3)의 확장(Extended) 버전이다.

SK하이닉스 측은 많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)한 반도체 패키지가 구성돼야 한다고 설명했다.

HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량을 1초 만에 처리하는 수준이다. 열 방출 성능은 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.

SK하이닉스 류성수 부사장(HBM Business담당)은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며, "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider) 위상을 굳혀 나갈 것"이라고 말했다.