'HBM 날개' SK하이닉스 인력 보강 집중

인공지능(AI) 개발 경쟁 본격화로 올해도 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 클 것으로 전망되자 SK하이닉스 등 반도체 업체들이 인력 보강과 조직 개편에 집중하고 있다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 인력 보강 및 재배치를 위한 '사내 커리어 성장 프로그램(CGP)' 공고를 내고 구성원들을 모집하고 있다.

모집 분야는 HBM 설계, 어드밴스드 PKG(패키지) 개발, AI 인프라, 고객 품질 관리 등이다.

SK하이닉스가 HBM 관련 직무를 중심으로 인력 보충에 나선 것은 미국, 중국 업체 등 후발 주자들의 추격을 따돌리고 'HBM 시장 1위'를 공고히 하기 위한 전략으로 풀이된다.

앞서 SK하이닉스는 HBM 생산거점으로 짓고 있는 충북 청주 M15X 팹(공장) 가동에 앞서 지난해 말부터 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스로 이동시켰다. 

M15X 공장에서 일할 팀원급 엔지니어도 현재 내부에서 뽑는 중인 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 M15X 등으로 생산능력을 확대해 늘어나는 수요에 대응하고, 설계·개발 및 패키징 역량을 키워 차세대 HBM 시장에서도 승기를 잡겠다는 계획이다. SK하이닉스는 지난해 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 작년 4분기 출하했다. 

올해 HBM 물량도 '완판'한 SK하이닉스는 상반기 중에 HBM3E 16단 제품을 공급할 예정이다. 

'커스텀(맞춤형)' 제품으로 업체 간 새로운 경쟁이 예상되는 6세대 HBM4 시장에서도 올해 하반기 중 12단 제품을 출시한다는 목표다.

후발주자인 글로벌 업체들도 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있다.

HBM 시장 3위인 미국 마이크론은 지난달 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어 모집을 실시했다. 히로시마 공장은 마이크론이 5천억엔(약 4조7천억원)을 투자해 짓고 있는 HBM 등 D램 생산기지로 내년 착공해 2027년 가동할 계획이다. 마이크론은 지난해에도 최대 D램 생산기지인 대만 타이중 지역 공장에서 일할 HBM, 패키징 분야의 한국 엔지니어를 모집했으며 '당일 채용(사전 지원자 대상)'이라는 파격 조건까지 걸고 국내 주요 대학에서 채용 설명회를 진행하기도 했다. 

현재 마이크론은 SK하이닉스에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하고 있다. 

중국 CXMT(창신메모리)도 헤드헌터 등을 통해 한국 인력 확보를 위한 물밑 작업을 지속하는 것으로 전해졌다. 자사 홈페이지에서는 HBM 설계 경험이 있는 엔지니어를 포함해 총 758개 직무에서 경력 직원을 채용 중이다.

후발 업체들이 외부 인재 영입에 열을 올리는 데 비해 HBM 선두 주자인 SK하이닉스가 내부 인력 보강과 재배치에 집중하는 것으로 비쳐지는 것에 대해 이 회사 관계자는 “정기적인 공개채용을 하지 않다 보니 그렇게 보일 수 있지만 필요한 인재는 수시로 영입하고 있다. 인사에 관한 내용은 기본적으로 보안이 필요해 구체적 내용을 공개하긴 어렵다”고 뉴스프리존에 답했다.