SK하이닉스, 엔비디아 안방서 6세대 HBM4·소캠 첫 공개

SK하이닉스가 엔비디아 주최 'GTC 2025'(GPU Technology Conference)에서 올 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'와 차세대 AI 서버용 메모리 표준 '소캠'(SOCAMM)을 처음 공개한다.

SK하이닉스는 21일(현지시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 AI 개발자 연례회의인 GTC 2025에 참가해 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 부스를 운영한다. 

이곳에서 HBM을 포함한 AI 데이터센터, 온디바이스(서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 특정 기능을 구현하는 방식), 오토모티브(차량) 분야 메모리 설루션을 대거 전시한다고 SK하이닉스는 19일 밝혔다.

SK하이닉스는 이 행사에서 엔비디아가 표준화를 주도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈인 소캠을 공개한다.

앞으로 AI 서버 플랫폼이 확대될 전망이어서 소캠의 역할이 더욱 커질 것이란 업계의 평가다.

개발 중인 '커스텀(맞춤형)' 제품인 HBM4(6세대) 12단 모형과 주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단 제품도 전시된다.

SK하이닉스는 업계에서 처음으로 양산해 공급 중인 HBM3E 12단 제품의 양산을 올해 더 확대한다. 또 상반기 중에 HBM3E 16단을, 하반기에는 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마친 뒤, 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작할 계획이다.

이번 컨퍼런스에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 글로벌 S&M(세일즈&마케팅) 담당 부사장 등 회사 주요 경영진이 총출동한다. 

참석 경영진은 엔비디아 등 글로벌 AI 업계 리더들을 만나 협력 관계를 추진·강화할 것으로 보인다.

김주선 사장은 "이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻깊게 생각한다"며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)'로서의 미래를 앞당길 것"이라고 말했다.