하반기 중 양산 시작…세계 최고 수준 대역폭·용량
FHD급 영화 400편 분량 데이터 1초 만에 처리
엔비디아 안방서 소캠·HBM4 첫 공개도
곽노정 사장 등 경영진, 美 'GTC 2025' 총출동

SK하이닉스가 세계 최초로 양산하기 시작한 HBM3E 12단 신제품. (사진=SK하이닉스 제공)
SK하이닉스가 세계 최초로 양산하기 시작한 HBM3E 12단 신제품. (사진=SK하이닉스 제공)

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램인 'HBM4 12단' 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 공급했다고 19일 밝혔다. 샘플을 공급한 고객사는 엔비디아, 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다.

SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM4 12단 제품이 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현해 속도나 용량 면에서 세계 최고 수준이라고 설명했다.

이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 5세대인 HBM3E에 비해 60% 이상 빠른 처리 속도다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.

GTC 2025에 전시된 SK하이닉스 소캠(SOCAMM)과 HBM4 모형. (사진=SK하이닉스 제공)
GTC 2025에 전시된 SK하이닉스 소캠(SOCAMM)과 HBM4 모형. (사진=SK하이닉스 제공)

SK하이닉스는 또 엔비디아 주최 'GTC 2025'(GPU Technology Conference)에서 이 'HBM4'와 차세대 AI 서버용 메모리 표준 '소캠'(SOCAMM)을 처음 공개한다.

21일(현지시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 AI 개발자 연례회의인 GTC 2025에 참가해 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 부스를 운영한다. 

SK하이닉스는 이 행사에서 엔비디아가 표준화를 주도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈인 소캠을 공개한다.

앞으로 AI 서버 플랫폼이 확대될 전망이어서 소캠의 역할이 더욱 커질 것이란 업계의 평가다.

빅테크에 샘플로 공급한 HBM4 12단 모형도 전시된다.

SK하이닉스는 업계에서 처음으로 양산해 공급 중인 HBM3E 12단 제품의 양산을 올해 더 확대한다. 또 상반기 중에 HBM3E 16단을, 하반기에는 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마친 뒤, 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작할 계획이다.

이번 컨퍼런스에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 글로벌 S&M(세일즈&마케팅) 담당 부사장 등 회사 주요 경영진이 총출동했다. 

참석 경영진은 엔비디아 등 글로벌 AI 업계 리더들을 만나 협력 관계를 추진·강화할 것으로 보인다.

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