엔비디아 납품 위한 품질 검증 테스트 통과
5세대 HBM3E, 품질 테스트 아직 통과 못해
HBM 선두 SK하이닉스와 격차 줄일 기회
[서울=뉴스프리존]위아람 기자= 삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3칩이 엔비디아가 납품을 받기 위해 실시하는 품질 검증 테스트를 통과했다.
로이터통신은 24일 소식통들을 인용해 삼성전자의 칩이 엔비디아의 인공지능(AI)용 프로세서에 처음으로 사용된다고 서울발로 단독 보도했다.
로이터는 그러나 삼성전자의 이 칩은 엔비디아가 중국 수출을 위해 개발한 저사양 그래픽처리장치(GPU)인 H20에만 사용될 것이라며 이는 다소 미온적인 승인 신호라고 소식통이 말했다고 전했다.
또 삼성의 5세대 HBM3E 칩은 엔비디아의 기준을 충족시키지 못했고 아직 테스트가 진행 중이라고 로이터는 덧붙였다.
업계에서는 삼성전자가 이르면 다음달에 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있는 상황에서 삼성전자는 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해선 엔비디아에 대한 HBM 납품이 절실한 상황이다.
엔비디아 입장에서도 늘어난 AI 반도체 수요를 충족하려면 삼성전자의 도움 없이는 불가능하다는 것이 전문가들의 관측이다. 지난 15일 대만 연합보는 엔비디아가 차세대 AI용 GPU인 ‘블랙웰’의 공급량을 당초 계획보다 25% 늘렸다고 보도했다.
이와 관련해 SK하이닉스는 공급량을 늘리는 데 한계가 있기 때문에 삼성전자가 엔비디아의 테스트를 거친 뒤 HBM 추가 물량을 공급하게 될 것이라는 전망이다.
업계 전문가들은 올 하반기 삼성전자가 엔비디아에 HBM 5세대 제품인 HBM3E를 공급할 것으로 보고 있다. 최근 외신을 통해 삼성전자의 HBM 5세대 제품의 엔비디아 품질 검증 테스트 소식이 연이어 보도되고 있는 가운데 이번에 4세대 제품이 품질 검증 테스트를 통과한데 따라 시장의 기대도 높아지고 있다.
업계 안팎에선 이미 삼성전자의 HBM3E 출하를 기정사실로 보고 있다. 지난 19일 업계에 따르면 삼성전자는 화성 17라인에서 HBM 전용 D램을 생산하기 시작했다. 삼성전자는 HBM 공급에 따라 부족해진 범용 D램을 추가 생산하기 위해 평택 4공장을 D램 전용 라인으로 전환하는 것으로 알려졌다.
삼성전자가 5세대 HBM 제품을 엔비디아에 납품할 경우 HBM 선두업체인 SK하이닉스와의 격차를 좁힐 수 있을 것으로 보인다. 트렌드포스 등 시장조사 업체는 삼성전자가 3분기에 5세대 HBM의 품질 검증 테스트를 통과하고 엔비디아 공급망에 본격적으로 진입할 것으로 전망했다.
한편 삼성전자가 HBM 5세대 품질 검증을 아직 통과하지 못했다는 소식에 이 회사 주가는 1.7% 하락 출발했다.
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